Maschinenpark

Um unseren Kunden kürzeste Lieferzeiten garantieren zu können, stehen uns eine Vielzahl an SMD-Bestückungsmaschinen zur Verfügung. Einige darunter überschreiten die 50.000 BT/h-Grenze und decken zudem das gesamte Bauteilspektrum ab.

Damit können Kleinstelemente wie 01005, 0201, 0204 - Chips ebenso bestückt werden wie QFN, QFP und große BGAs bis zu einer Kantenlänge von 55 Millimetern. Sämtliche Maschinen sind miteinander vernetzt, sodass Änderungsmitteilungen gleich zentral im Leitstand erfasst und umgesetzt werden.

Wir setzen einen hochpräzisen Lotpastendispenser bei der SMD Fertigung ein. Das Zinnvolumen kann speziell für jedes einzelne Bauteil (auch 01005 und 0201) bestimmt beziehungsweise optimiert werden, wodurch Stufenschablonen gänzlich überflüssig werden. Zusätzlich ersetzt diese effiziente Maschine den bisherigen SMD-Kleberauftrag durch Schablonendruck. In kürzester Zeit werden SMD-Lotpaste und -Kleber in einer noch nie dagewesenen Qualität aufgetragen, unter anderem auch für Prototypen und Kleinserien.

Mit unseren Schablonendruckern können wir Ihnen Druckflächen im 555er LTC-Rahmen von 460 x 460 Millimetern oder im individuellen Spannrahmen bis 915 x 610 Millimeter zur Verfügung stellen. Die Größe der bedruckbaren Leiterplatten entspricht der Verarbeitungsfähigkeit unserer SMD-Bestückungsautomaten. Durch die automatisierten Kontroll- und Korrekturprozesse wird beim Schablonendruck maximale Präzision erreicht.

Ein guter Schablonendruck ist Voraussetzung für eine effektive SMD-Bestückung. Unser High End-Schablonenreinigungssystem mit Volumen-Druck-Sprüh-Technologie liefert in kurzer Taktzeit exzellente Reinigungsresultate der Druckschablone. Stets gleichbleibende Parameter erhöhen die Qualität des SMD-Pastendruckes deutlich.

Eine eventuelle Nacharbeit an der Baugruppe wird durch diese professionelle Reinigung im Vorfeld bereits vermieden.

Zum fehlerfreien manuellen Bestücken von Leiterplatten. 120 verschiedene Bauteilebehälter, in 15 Magazinen, werden absolut wahlfrei zugeführt. Die Zugriffszeit auf jeden x-beliebigen Behälter beträgt maximal 3 Sekunden. Dadurch lassen sich auch Kleinstserien, ohne auftragsspezifische Bauteilrüstung, effizient und fehlerfrei bestücken.

Ihre THT-Bauteile größerer Serien werden auf vollautomatischen Maschinen bestückt. Gleich ob axial oder radial, hier gelingt jeder Bestückungsauftrag in Perfektion.

Mit unseren modernen SMD Reflow-Lötsystemen gewährleisten wir Ihnen optimale Prozesssicherheit. Durch innovative Technologie mit speziellem Düsensystem gelingt eine optimale Wärmeübertragung.

Mehrstufige Kondensatfilter in der Kühlzone sorgen für effiziente Reinigung. Diese Systeme sind zusätzlich mit Stickstoff ausgestattet um dem Oxidationsprozess an Ihren Baugruppen vorbeugen zu können.

Für Spezialanwendungen setzen ir unsere Dampfphasen Lötanlagen ein. Diese Anlagen nutzen zur Erwärmung Ihrer Baugruppen, die bei der Phasenänderung des Wärmeträgermediums (vom gasförmigen in den flüssigen Zustand) freigesetzte Wärme (latente Wärme).

Diese Kondensation findet solange an der gesamten Oberfläche des Lötgutes statt, bis die Baugruppe die Temperatur des Dampfes erreicht hat. Aufgrund der hohen Dampfdichte findet der gesamte Erwärmungsprozess in einer sauerstofffreien Umgebung statt. Die Wärme gelangt dadurch an die kritischen Stellen Ihrer QFN- und BGA Bauteile.

Die Nacharbeit oder Reparatur von elektronischen Bauteilen sollte vermieden werden. In der Praxis kann es jedoch selten vorkommen, dass an komplexen und teuren Baugruppen nach gearbeitet werden muss.

Die Surface Mount Technology (SMT) verlangt technisch aufwendige Maschinen und geschulte Mitarbeiter. Ein schonender und temperaturgerechter Umgang mit den empfindlichen Bauteilen muss immer gewährleistet sein. Dazu verwenden wir eine professionelle BGA Reworkstation.

Wir setzen für unsere Kunden zwei Selektiv Lötanlagen ein. Jede Maschine besteht aus zwei unabhängig voneinander arbeitenden und programmierbaren Modulen. Einem Präzisions-Multi- Drop-Fluxer, der über ein XY-Achsensystem bewegt wird. Einem fest installierten Vorheizmodul und einem Lötmodul, das ebenfalls über ein Achsensystem positioniert und bewegt wird.

Um die Oxidbildung im Lötmodul zu reduzieren und um die Lötqualität zu verbessern, wird das Lötmodul mit Schutzgas geflutet. THT Bauteile können ein- bzw. zweiseitig eingelötet werden.

Durch die entwickelte, weltweit führende Stickstofftechnologie, die leistungsstarke Maschinenausstattung und den modularen Aufbau der Anlage, ist das Stickstoff-Wellenlötsystem unserer Anlage ideal für das Löten Ihrer anspruchsvollen Leiterplatten. Ein Kühlaggregat kann zugeschaltet werden um ein überhitzen Ihrer Baugruppen vermeiden zu können.

Mit Transpondern werden die verschiedenen Parameter auf einzelnen Lötrahmen übertragen. Unsere bleifrei Lötanlage kann so individuell auf Ihre Anforderungen angepasst werden.

Weiterhin können auf unserer SEHO 400mm PCS 8040 Lötanlage Ihre bleihaltigen Baugruppen gefertigt werden.

Unsere AOI Systeme Systeme dienen nach dem Reflow-Prozess zur Verbesserung der Produktqualität und der Steigerung der Produktivität.

Spezielle Techniken zur Bilderkennung und Bildverarbeitung sorgen für die Erfassung und Analyse aller sichtbaren Fehler an Bauteilen und Lötstellen einschließlich abgehobener Draht-, Fine-Pitch- Anschlüssen. Die Fehlerquote an Ihrer Baugruppe sinkt durch diese Investition auf ein Minimum.

Die ERSASCOPE 1 plus Optik liefert klare Bilder von verdeckten Lötstellen insbesondere bei BGAs und deren Untertypen, welche mit einer hochauflösenden Digitalkamera detailreich eingefangen werden. Dies garantiert die Inspektion einer Baugruppe schnell, präzise und flexibel durchführen zu können.

Um die Funktion einer Baugruppe sicher stellen zu können, sind div. weitere Tests unumgänglich, dazu gehören:

Vorteile:

• keine Adapterkosten
• 0-Serie kann ebenfalls geprüft werden
• schnellere Lieferzeit
• es sind keine Testpunkte erforderlich
  
  

Nachteile:

• langsamere Prüfzeiten
• nur für kleinere Stückzahlen geeignet
  
  
  

Vorteile:

• schnellere Prüfzeiten
• hoher Durchsatz
  
  

Nachteile:

• Adapterkosten fallen an
• 0-Serie wird in der Regel nicht geprüft
• lange Lieferzeiten wegen Adapterbau
• es sind Testpunkte erforderlich
  
  
  

Zum finalen Test einer Baugruppe gehört der Funktionstest. Mit Hilfe von Schaltplänen und einer Funktionsbeschreibung werden wir für Sie ein individuelles oder eines Kombiprüfgerät zur Funktionsprüfung Ihrer Baugruppe einsetzen.

Vorteile:

• bei der gelieferten Ware kann man Fehler ausschließen
• Fehler werden vor Inbetriebnahme des Gerätes entdeckt.
• weniger Beanstandungen, zufriedene Kunden
  
  

Nachteile:

• Hard- und Software sind teuer
• rechnet sich nur bei hohen Stückzahlen
• lange Lieferzeiten wegen Adapterbau
  
  
  

Unser vollautomatischer Nutzentrenner trennt schonend und wirtschaftlich den Leiterplattennutzen in Einzelplatinen.  Dieses Bearbeitungszentrum ist mit einer Fräse und einer Säge ausgestattet ist.

Über Fangstifte werden die einzelnen Leiterplatten beim Heraustrennen aus dem Nutzen gehalten. Bei der Layoutgestaltung der LP sollten die Platzverhältnisse der Fangstifte im Vorfeld mit uns abgesprochen werden. Mit diesem System trennen wir Ihre Leiterplatten, ohne dass die im Randbereich empfindlichen Bauteile mechanisch beansprucht oder sogar zerstört werden.

Mit diesem Linear Nutzentrenner mit 2 parallel schneidenden Messern können wir Ihnen ein spannungsfreies Trennen von Leiterplatten garantieren.

Geritzte Leiterplatten-Nutzen werden schonend und sauber getrennt, wobei SMD-Bauteile, die am Rand der Einzelplatine platziert sind, durch das spannungsfreie Trennen nicht mehr beschädigt werden können.

Leiterplatten mit Ritznut werden schnell und wirtschaftlich getrennt. Durch einen motorgetriebenen Trennvorgang arbeiten wir effektiv und schnell.

Der Stegtrenner ist ein Werkzeug zum Trennen von Umriss gefrästen Mehrfachnutzen-Leiterplatten. Mit diesem Gerät lassen sich Leiterplatten die mit Stegen verbunden sind, ganz einfach aus  dem Nutzen trennen.

Bei Außen-Anwendungen ist Lackieren oder Vergiessen von Baugruppen unverzichtbar. Um einer Oxidation vorzubeugen zu können, haben wir eine professionelle  Lackieranlage in unser Leistungsspektrum aufgenommen. Ihre Baugruppen werden mit einer gleichbleibend dicken Lackschicht überzogen. Stecker, Potentiometer etc. werden dabei exakt mit einer 2 Kopf-Sprüh-Technologie von Lack ausgespart. Um Ihre Baugruppen mit empfindlichen Bauteilen vor Erschütterungen zu schützen, werden diese auf  Wunsch auch vergossen. Nur so ist eine lange Lebensdauer der Produkte unter härtesten Umweltbedingungen gewährleistet. 

Seit kurzem kennzeichnen wir Leiterplatten mit dem Lasermarkiersystem. Der Laser dient der Direktmarkierung des Lötstopplackes von Leiterplatten mittels Laser.

Das Lasergerät fährt die programmgesteuerten Positionen an und markiert die vordefinierten Inhalte wie Barcode, Datamatrix-Code, Texte oder Logos auf dem Produkt. Die Codeinhalte werden danach mittels integriertem 1D/2D-Scanner verifiziert und gespeichert. Produktkennzeichnungen und Traceability wird somit zum Kinderspiel.

Das Shuttlesystem ist ein automatisiertes Hochregallager in modularer Bauweise, das nach dem Prinzip, "Ware zur Person" arbeitet. Auf minimaler Grundfläche wird die maximale Höhe ausgenutzt.

Die Waren werden nach einer chaotischen Lagerhaltung abgelegt, so dass sie schnell eingelagert und entnommen werden können. Die chaotische Lagerhaltung ermöglicht die Optimierung der Nutzung der Lagerfläche und der Wege.

Die Aufzeichnung erfolgt grundsätzlich automatisch durch das Lagerverwaltungssysstem, das auch für die Zuweisung eines Lagerplatzes verantwortlich ist. Um dennoch Ordnung zu halten, ist eine automatische Identifikation des Artikels am Identifikationspunkt gebräuchlich, welche durch an den Artikel angebrachten Barcode ermöglicht wird.

Ihre empfindlichen SMD-Bauelemente sind nicht hermetisch abgeschlossen, so dass Feuchtigkeit aus dem Raumklima in den Kunststoff eindringen kann. Um diesem Vorgang entgegen zu wirken, wird diesen Bauteilen der Sauerstoff entzogen und zusätzlich Stickstoff eingeblasen, damit eine Verformung der SMD-Transportbänder nicht stattfinden kann, um beste Bestückungsergebnisse zu erzielen.

Kontrolliertes Trocknen und Umwälzen der im Schrank befindlichen Luft mit einem leistungsfähigen Adsorptionstrockner. Geschlossenes Umluftsystem mit hohen Luftumwälzungsraten. Zusätzliches Heizmodul bis max. 40°C zur stressfreien Bauteiltrocknung.

Darin werden Ihre feuchte und schmutzempfindlichen, Bauelemente und Baugruppen unter trockener Atmosphäre kleiner 3% relativer Feuchte eingelagert.