Reflow-Löten

Das sogenannte Reflow-Löten wird auch als Wiederaufschmelzlöten bezeichnet. Hierbei handelt es sich um einen Sammelbegriff für eine Reihe von verschiedenen Weichlötverfahren, die insbesondere genutzt werden, um Bauteile für die Oberflächenmontage, sogenannte SMD-Bauteile, miteinander zu verbinden. Somit eignet sich das Verfahren optimal für die verschiedensten Projekte im Bereich der Elektrotechnik. Auch bei Sauter Elektronik kommen Reflow-Lötsysteme zum Einsatz, wenn es darum geht, für unsere Kunden im Rahmen der SMD-Bestückung Komponenten zu löten.

Der Ablauf beim Reflow-Löten

Der Lötvorgang beim Reflow-Löten läuft für gewöhnlich in drei Schritten ab:

1. Im Gegensatz zu anderen Lötverfahren wird die Lötpaste – eine Mixtur aus Lötzinn und Flussmittel – auf die Leiterplatten aufgetragen, bevor mit der Bestückung begonnen wird. Dies geschieht etwa mittels Schablonendruck, Dispenser galvanisch oder durch Lotformteile.
2. Anschließend findet die Bestückung statt – die einzelnen Bauteile haften hierbei direkt an der klebrigen Paste.
3. Zuletzt wird die Baugruppe kontrolliert erhitzt, um das Lot zu schmelzen, wobei sich die SMD-Elemente aufgrund der Oberflächenspannung von selbst zentrieren und absetzen. Beim Abkühlen härtet das Lot schließlich aus.

In den folgenden Abschnitten stellen wir Ihnen kurz die wichtigsten Reflow-Lötverfahren vor:

• Reflow-Löten kann durch Infrarotstrahlung realisiert werden. Hierbei werden die Werkstücke durch einen Ofen gefahren, der in verschiedenen Hitzestufen die nötige Wärme bereitstellt. Dieses Verfahren eignet sich insbesondere, um serienweise Platinen zu löten.
• Die Methode der Vollkonvektion ähnelt der Infrarotbestrahlung. Der Unterschied besteht darin, dass in diesem Reflow-Lötsystem aufgeheizte Luft statt Strahlung eingesetzt wird. Hierdurch lässt sich beim Reflow-Löten eine gleichmäßigere Wärmeverteilung erreichen.
• Das Dampfphasenlöten macht sich die durch Kondensation frei werdende Wärmeenergie zunutze. In Dampfphasenlötanlagen werden gasförmige Wärmeträger (Perfluorpolyether) eingesetzt, die auf der Oberfläche des Lötguts kondensieren und dieses somit erhitzen. Das Verfahren zeichnet sich durch eine optimale Wärmeverteilung aus.
• Beim Reflow-Löten per Vakuumdampfphase erfolgt der Erhitzungsvorgang unter Luftabschluss. Dies bewirkt, dass Luft- und andere Gaseinschlüsse aus den Lötstellen verdrängt werden. Es entstehen lunkerfreie Lötungen, die Wärme optimal ableiten.
• Eine letzte Variante des Reflow-Lötens ist das Löten per Laserstrahl. Hierbei werden die Lötstellen auf kleinstem Raum kurzzeitig extrem erhitzt, wodurch für die Bauteile praktisch keine thermische Belastung entsteht. Diese Lötmethode ist jedoch sehr kostenintensiv und kommt daher vergleichsweise selten zum Einsatz.

Sauter Elektronik: der Spezialist für professionelles Reflow-Löten

Da das Reflow-Löten sehr gut geeignet ist, um SMD-Bauteile miteinander zu verbinden, kommt das Verfahren bei Sauter Elektronik oft und gerne zum Einsatz. Dank unserer speziellen Reflow-Anlagen sind wir dazu in der Lage, sowohl Kleinserien als auch umfangreichere Aufträge schnell, präzise und in bester Qualität auszuführen. Zu unseren Leistungen, bei denen das Reflow-Lötverfahren zum Einsatz kommt, zählen etwa der Bau von Prototypen, die Montage von Baugruppen und die Entwicklung von Platinenlayouts. Natürlich können Sie sich bei Sauter Elektronik auf faire und transparente Preise und hochwertige Resultate verlassen. Übrigens: Wir fertigen nicht nur Ihr individuelles Wunschprodukt in gewünschter Auflage, sondern bieten Ihnen bei Bedarf auch einen umfassenden Reparaturservice.

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